◎ 減薄單元采用軸向進(jìn)給(In-Feed)磨削原理，兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。

◎ 設(shè)備配有MARPOSS精密在線測(cè)量?jī)x單元，加工時(shí)實(shí)時(shí)測(cè)量產(chǎn)品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測(cè)量NCG。

◎ 設(shè)備具有多段磨削程序、超負(fù)載等待等功能，滿足各類工藝需求。

◎ 設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的靜壓氣浮磨削主軸、1個(gè)承片主軸的全自動(dòng)單工位磨削減薄機(jī)。

◎ 為了實(shí)現(xiàn)高精度、高品質(zhì)的加工，搭載了高剛性、低振動(dòng)、低熱膨脹的氣浮主軸。工作臺(tái)的主軸亦同樣搭載高剛性、低振動(dòng)、低熱膨脹的機(jī)械軸承部件。

◎ 全自動(dòng)上下料?？蛇M(jìn)行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工。

◎ 配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡(jiǎn)單地完成操作。